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拓墣未来手机市场将被大陆品牌蚕食鲸吞

发布时间:2020-01-15 00:50:25 阅读: 来源:防腐胶带厂家

拓墣产业研究所近日发表年度手机产业三大趋势,其中更指出,中国本土品牌厂的崛起,预料将掀起全球手机厂进行新一轮的市占大洗牌,这些厂商开始对其他业者造成竞争压力,凭着高规格与价格亲民,新一波手机大战即将兴起,甚至现阶段包括LG、SONY和宏达电进军中国市场已遇到不少重重阻力。

拓墣产业研究所产业分析师崔永涛表示,从今年的MWC观察可发现,智慧手机已是智慧生活中心,带动车用、穿戴式装置等迈向智慧化发展;中国大陆手机厂快速崛起,除大打价格战,手机设计技术实力也与国际大厂相当,将对国际大厂造成极大竞争压力;另外,旗舰机规格的提升也渐出现瓶颈。

「包括Samsung、Sony、华为等手机厂皆在今年MWC发表新旗舰机种,但综观大厂所发表的旗舰机种,关键零组件不论是处理器或萤幕,都没有太令人惊喜的创新感,反倒是应用整合与智慧配件成为大厂主要亮点。」

以手机大厂Samsung为例,Galaxy S5创新点是与Paypal合作的指纹辨识功能及S Health健康应用,而在Samsung展场中,手机或平板也都搭配了Galaxy Gear智慧手表进行展示,至于其他手机大厂在创新应用上也展出包括健康医疗、行动支付、车用、云端与企业应用等。

拓墣产业研究所认为,大厂智慧手机的比拚已从硬体规格转向应用创新,由于手机硬体本身无法产生差异化,而毛利率又日趋下滑,大厂在硬体创新的思路朝向智慧配件发展是必然趋势,「智慧配件除能增加收入来源,也能扩张应用范围的广度,未来智慧配件将是大厂差异化的重要关键,」崔永涛说。

中国手机大军全面来袭

在全球手机高阶市场成长开始放缓,加上中国厂商挑起的高规平价战火,各大厂纷纷在出货量的最大主流价格带祭出不同产品组合以应战,也让主流价格带的竞争进入白热化,促使中价位产品规格快速提升,而晶片厂的新品发表步调也随之连动。

以高通(Qualcomm)发表新的晶片Snapdragon 801、610、615来看,615就是针对主流价格带所推出的产品,具备8核心64bit、并整合LTE的SoC;而联发科则发表8核心64bit,也同样整合LTE的SoC MT6752。

目前主流价格带的手机在萤幕、镜头、外型设计上已和旗舰机款相似,产品走向硬体规格比拚,手机厂对于不同价格带的产品应有不同策略,在主流价位带硬体规格不断提升下,高阶旗舰机种必须整合与应用上寻求突破,市场价位才不至于快速滑落。

要注意的是,中国手机厂已投入众多资源增加曝光机会,包括华为、中兴通讯(000063,股吧)与联想三家厂商继CES美国消费性电子展后,在MWC大会规模上更展现了和国际大厂平起平坐的水准,从产品与研发实力来看,这些厂商的旗舰机种在手感与设计上也与国际大厂相距不远。

甚至不论是硬体规格、机构设计、重量或续航力,都开始超日赶韩,渐显一流水准,由此一来可看出中国业者在技术上已具备相当实力,未来国际大厂若无法在应用面的创新进行突破,做出明显差异,手机市场势必将受中国业者不断侵蚀。

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